2018年半導體產業回顧及2019年芯片技術發展趨勢！

　　在2017年末的時候就有人預測關於2018年半導體產業發展的主要觀點，這些預測中，大部分都有發生，但影響最大的“變數”則是中美貿易摩擦以及美國加大對中國高科技行業遏製力度的影響，造就了2018年半導體行業上半年火熱、下半年冷清的局麵，下麵跟隨午夜福利视频一区電子回顧一下2018年半導體產業發展狀況：

　　

　　1、巨量並購對全球產業格局影響，繼續加大中國相關領域趕超難度；　　

　　2、芯片及上遊材料漲價潮有所緩解，虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導因素；　　

　　3、中國開展海外並購和投資依然受製於國際外部環境變化的影響，但整體逐步回溫；　　

　　4、國內係統廠商開始大量進入IC設計領域，碎片化市場應用帶來定製化芯片需求；　　

　　5、中國製造產能開始釋放，警惕出現結構性產能過剩的局麵；　　

　　6、手機主芯片創新圍繞在AI和5G上，也是中國廠商的重大機遇；　　

　　7、專利糾紛增多，國內廠商加大重視以企業為主導的知識產權體係建設。　　

　　8、國內半導體上遊設備及材料領域繼續維持穩中有升的發展局麵。　　

　　9、大基金二期如約而至，助推國內半導體企業加速資本化。　　

　　10、一級市場投資依舊活躍，外企及國內上市企業的戰略性投資成為主力。
 

　　
 

　　作為一個具有明顯周期性的行業，全球半導體產業在經曆了2017年的爆發性增長和2018年的曆史新高後，可能將迎來一段調整，根據世界半導體貿易統計機構（WSTS）今年第四季度發布的數據預測，2019年全球半導體市場規模可能增加到4900億美元，雖然年增速下滑至2.6% ，但仍處於景氣期。

　　

　　一、2019年半導體整體周期下行　　

　　根據世界半導體貿易統計協會數據，2018年9月全球半導體銷售額達409.1億美元，創下單月新高，但同比增速放緩至13.8%。根據市場一致預期，有機構跟蹤的全球22家公司中，有18家下一財年業績增速將放緩或倒退。

　　

　　從數據來看，半導體行業的疲軟至少在2019年的第一季度不會有所好轉。同時，WSTS預測，由於中美貿易戰的影響，全球經濟不明因素多。因此將明年(2019年)全球半導體銷售額成長率預估值自6月預估的年增4.4%下修至年增2.6%，年增幅將創3年來(2016年以來、年增1.1%)新低水準。

　　

　　二、新格局與新挑戰　　

　　1、市場驅動的轉變：傳統PC業務進一步萎縮，智能終端市場需求逐步放緩；而麵向雲計算、大數據、工業互聯網的需求呈現爆發式增長。　　

　　2、創新要素的轉變：依靠單點和單一產品的創新正在向多技術融合的係統創新轉變；雲計算、大數據的發展將引發計算架構的變化，新結構、新工藝、新材料孕育巨大的變革；商業模式創新成為發展的關鍵力量；整合產業發展要素的能力成為發展的關鍵；生態環境的完善與否已經成為國際競爭的新高地。　　

　　3、競爭格局的轉變：2016年，全球在集成電路領域的並購活躍，交易資金超過1200億美元，強強聯合、跨界融合成為新趨勢。　　

　　4、外部環境的轉變：世界主要發達國家和地區進一步強化了政府對半導體產業發展的重視力度。　　

　　5、內外矛盾的轉變：產業跨越式發展的迫切要求VS骨幹企業自身能力不足；複雜多樣的市場需求VS較為單一的產品結構；企業自身快速發展VS高端人才短缺；國際合作、並購活躍VS各國加大產業監管力度。

　　

　　三、未來發展方向　　

　　1、更加注重開放發展：堅持自主創新的同時加強國際合作、充分利用全球技術、人才、市場、資金等要素資源，融入全球集成電路產業體係中。促進產業資本與金融資本良性對接，推動國際並購。　　

　　2、更加注重創新發展：按照產業鏈部署創新鏈以及相應的資金鏈，著力培育企業創新主體；力爭提前布局顛覆性技術變革時機；貫徹落實中國製造2025，建設集成電路創新中心，搭建共性關鍵技術平台。　　

　　3、更加注重聚焦發展：集中資源、骨幹企業、關鍵技術節點組織實施國家重大專項、工業轉型升級資金等，突破關鍵核心技術和重大產品。貫徹落實加強供給側結構性改革的重要部署，製定重點集成電路產品有效供給能力提升計劃、智能傳感行動計劃等。　　

　　4、更加注重協同發展：圍繞重大市場需求，加強產業鏈上下遊資源的組織協調；推動產業生態環境的建立與完善；推動重大生產力布局建設，做強產業關鍵環節，補齊產業薄弱環節；加強產業資本與金融資本協作，形成發展合力；推進相關文件，重點解決政策落實中存在的問題，進一步營造良好政策環境。更加注重合理布局發展。主要圍繞重大生產力布局，例如大力提升先進工藝製造能力、加快存儲芯片規模化量產、大力發展特色製造工藝、提升集成電路設計業規模和水平、推進化合物半導體器件應用發展、加速封測業升級擴產和兼並重組、增強關鍵裝備和材料配套能力等。

　　

　　2019年的國內半導體行業將在“行業寒冬”中迎來大考，2019年也會是國內半導體行業放下浮躁，紮實沉澱的一年，相信即使有中美貿易摩擦等複雜外部變化的影響，隻要政府和國內產業界開始真正的加強國際商業規則和知識產權保護的重視，開始積極投入基礎研發創新，優化產業發展環境和企業營商環境，繼續堅持全球化和擴大開放合作，整個產業就有機會真正從資本堆砌的泡沫、低水平重複建設和低層次競爭中走出。