智能手機後時代 半導體廠商決戰物聯網

       當手機市場增速減緩之時，傳統手機芯片廠商的多樣化將是其未來生存和發展的必然選擇，而IoT和數據中心市場無疑將是最重要的藍海，誰能在上述領域提早布局和發力，誰就有可能在未來的競爭中立於不敗之地。

 

　　隨著全球智能手機市場增速的減緩，與之密切相關的芯片廠商的日子也開始偏“軟”。繼上個季度，主要手機芯片廠商高通、聯發科等均出現了營收與利潤下滑之後，近日又有傳聞稱，芯片廠商Marvell有可能被出售。加之之前博通、英偉達等相繼宣布退出手機芯片市場，手機芯片產業及相關廠商在加速整合的同時，其未來或者說新的藍海究竟在哪裏?

 

       與以智能手機為代表的移動芯片偏“軟”形成鮮明對比的是，據市場研究機構IC Insights的最新預測報告，與物聯網(IoT)鏈接的子係統與各種設備內部的網絡通訊、感測與控製功能相關半導體組件市場規模，在2015年可望成長29%，達到624億美元。

 

　　正是基於上述IoT的巨大市場潛力，手機芯片廠商已然開始發力。例如高通在上個季度財報中，就稱未來在投資方麵要加強管理，即重點投資智能手機芯片和相關的增長機會，比如領先的調製解調器和其他差異化技術之外，將重點關注最高回報機會，包括數據中心，小型蜂窩和某些垂直IoT投資。而此前花費16億英鎊之巨並購英國芯片製造商CSR(主要從事主要研究語音/音樂、低功耗藍牙、車載係統、室內定位與文件成像芯片等)已然是這種策略的最好證明。

 

　　實際上，高通去年在IoT芯片銷售上已經悄然實現了10億美元營收，其芯片被用於各種城市基礎設施項目、家用電器、汽車和可穿戴設備中。據稱，去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家居設備出貨。此外，有2000萬輛汽車、20種可穿戴設備采用了高通的芯片，而今年芯片業務營收中的10%將來自於智能手機以外的IoT設備。

 

　　除高通之外，三星在也發布了專為IoT設備打造的係統級芯片Artik。值得一提的是，在這個芯片背後，是其正在打造的軟件生態，由三星收購的SmartThings物聯網雲和開發包(開發者現在就可以在此申請)，還有大量合作夥伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook軟件棧、物聯網分析平台Medium One、為物聯網提供無線連接的SigFox。

 

　　提及生態係統，在物聯網操作係統方麵，微軟已捷足先登，其將推出一個稱之為Windows 10 IoT Core(物聯網核心版)的操作係統，能夠運行在ATM、超聲波設備以及可穿戴設備上。相比之下，穀歌則在今年的穀歌I/O大會上推出新的物聯網計劃，該計劃被命名為Project IoT(Internet of Things)。而在不久前召開的HNC2015網絡大會上，華為展示了Agile IoT體係，包括一個控製基本設備、名為LiteOS的操作係統。這是華為向物聯網領域邁出的最重要一步，物聯網已吸引了穀歌、英特爾和IBM等重量級企業投身入各自的相關標準和通訊協議。

 

 

 

　　從上麵事實不難看出，不僅是傳統的手機芯片廠商，業內都在將IoT作為新的增長機會，而正是由於業內大佬們的積極參與，IoT的生態係統正在趨於成熟。

 

　　除了IoT之外，不久前芯片巨頭英特爾167億美元並購Altera間接證明了另外一個巨大芯片市場的潛力，那就是以服務器芯片為主的數據中心和雲計算市場。

 

　　眾所周知，傳統PC市場的下滑導致英特爾在此芯片市場的營收和利潤不斷下滑，與此同時，進入以智能手機為代表的移動芯片市場也是進展不利。盡管如此，英特爾得益於在服務器芯片市場的增長(移動設備的增加在改變應用模式的同時，促進了對於以服務器芯片為基礎的數據中心及雲計算市場的需求)，其業績整體表現依然引人注目。正基於此，已經賣掉芯片製造工廠的IBM將自己的Power芯片開源，以期借助合作夥伴之力在此市場分得一杯羹。同樣，手機芯片廠商也將目光投向了這個市場。此前，三星、英偉達等均試圖進入這一市場，但終因技術、市場等諸多因素無功而返。於是乎，業內將在此市場對於英特爾最具挑戰和威脅性的厚望就在寄托在了高通身上。

 

　　實際上早在去年，高通就聲稱要進入服務器芯片市場，以彌補手機芯片市場增速減緩帶來的損失。而隨著近日其與已經與中國貴州省達成諒解備忘錄，即探討成立一個獨立的中國法人實體，開發和銷售供中國境內使用的、以高通基於ARM架構的服務器技術為基礎的芯片組的簽訂，預示著高通將與中國的相關合作夥伴一起正式在服務器芯片市場發力。當然，除了高通之外，其手機芯片市場最大競爭對手的聯發科據稱也正在籌劃進入服務器芯片市場。