2016年我國集成電路芯片產業麵臨的問題、挑戰和發展途徑

        當前，全球集成電路產業已進入重大調整變革期。從世界集成電路產業版圖演進的趨勢來看，市場在向我國集中，產業的未來也必將向我國集中，為我國集成電路產業實現趕超提供了千載難逢的機遇。
 

　　加快發展集成電路產業，對加快我國工業轉型升級和“互聯網+”變革，實現“中國製造2025”的戰略目標，具有重要的技術和產業支撐。特別是《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布，為我國集成電路產業的發展製定了宏偉目標。政策細則逐步出台，產業發展環境逐步完善，將進一步推動我國集成電路產業發展，但必須正視當前我國集成電路產業發展中的問題。提高產業協同創新能力，將成為“十三五”我國集成電路產業發展的重中之重。
 

       我國集成電路產業問題須予以重視
 

　   作為國際成熟產業，我國集成電路產業年均增長率遠高於傳統行業乃至全球同業，已成為全球半導體產業發展最快的地區之一。經過幾十年的發展，我國集成電路產業具備了一定的發展基礎與潛力，也存在著諸多問題必須予以重視。
 

　　一是技術創新能力不強。與國際先進水平相比，我國集成電路產業差距明顯。受西方國家對集成電路技術出口限製的製約，我國集成電路芯片製造技術始終落後於國際先進水平2個技術節點。高端、關鍵封測裝備及材料仍基本依賴進口。
 

　　二是企業規模體量不大。我國集成電路產業中無論是芯片製造業還是封測業企業的體量均不大，突顯民族資本相對弱小。
 

　　三是產業鏈協同不足。目前，國內整機係統開發、芯片設計、芯片製造、封裝測試等產業鏈環節仍處於脫節狀態。絕大多數整機企業停留在加工組裝階段，缺乏整機係統設計能力，多數國內芯片設計企業缺乏產品解決方案的開發能力，國內整機企業基本采購國外係統解決方案。
 

　　四是產業難以形成合力。體製上的缺陷造成內資企業相對落後。寧可在若幹個同質產品上擠得“頭破血流”，也很少看到有企業通過“先退後進”的方式來整合資源，以資本的紐帶聯合重組，從而達到做強做大的目標。
 

　　五是“兩個在外”的現實嚴峻。一方麵集成電路設計企業的產品主要在海外或外資企業加工；另一方麵集成電路製造企業的主要業務也在海外。同時，還要正視我國集成電路產業高端人才相對缺乏、產業環境有待改善、企業融資成本高等問題。
 

       “十三五”我國集成電路產業麵臨的主要挑戰
 

　　產業集中度趨勢加強。世界半導體產業調整變革的一個重要特征是產業集中度進一步向跨國集成電路企業集中。這些企業為了自身做大做強，不斷加大投資力度，加快整合的步伐，加緊在全球的產業布局。這種趨勢無疑將進一步壓縮發展中的我國集成電路產業的生存空間。
 

　　核心關鍵技術亟待突破。製造業是國家的強國之基， 製造業發展靠產品，產品的發展靠技術，所以技術是產業發展的核心。我國集成電路產業技術水平與世界先進水平相比存在明顯的差距，又麵臨著知識產權、標準等多重壁壘。我國集成電路產業發展，若不盡快掌握自主可控的核心技術，就無法實現產業可持續的發展。
 

      高端團隊極度缺乏。集成電路產業發展最終取決於人才，光有資本投資並不能彌補領軍人物、平台級企業缺失的核心問題。當前我國高端人才缺乏，特別是係統級高端設計人才的缺失；集成電路市場營銷人員和高端管理人才和團隊匱乏，嚴重影響了我國集成電路產業的發展。加快人才引進、人才培養和平台建設，成為“十三五”期間亟待解決的問題。
 

　　投資壓力巨大。集成電路產業是高投入產業，也是高回報、高風險產業。特別是晶圓製造業，固定資產投入巨大，並且要持續投資，投資壓力極大，多年來國內投融資市場望而卻步，已經籌建的集成電路產業基金從規模來說仍然是遠遠不夠的， 即使1380億元國家大基金全部投資晶圓代工，也隻夠建設3條先進生產線。要完成“十三五”發展目標，需萬億元以上低成本的資金投入。麵對這樣的巨額資金投入，在目前我國集成電路產業現狀下，需要國家堅持不懈給予政策支持和資金扶持。
 

　　產業鏈整合能力不足。我國集成電路產業盡管有一定規模，但是價值鏈整合能力不強，整機帶動性差，芯片與整機聯動機製尚未形成，國內多數設計企業缺乏定義產品，不具備提供係統解決方案的能力，難以滿足整機企業需求，整機產品引領國內集成電路產品設計創新的局麵也尚未形成。另外專用設備、儀器和關鍵材料等產業鏈上遊環節比較薄弱，不足以支撐集成電路產業發展。
 

       “十三五”我國集成電路產業發展的主要途徑
 

　　“十三五”期間，我國集成電路產業要充分發揮我國作為全球規模最大、增長最快的市場優勢，以應用為牽頭，強化產業鏈協同創新，破除知識產權封鎖，以係統廠商為龍頭，加強集成電路設計、製造、封裝測試、裝備和材料為整機服務的協動作用，規避國際巨頭的“專利圍剿”統籌產業鏈的協同發展， 走彎道超車的發展之路。
 

　　加大整合力度，集中創新資源，提升企業競爭力。隨著全球半導體產業進入成熟期，企業間整合並購成為大勢所趨。根據我國集成電路產業發展現狀，積極實施企業兼並重組，可以解決我國集成電路產業結構不合理、集中度低、企業小而分散、同質化競爭的問題。通過兼並重組將資源聚焦於重點優勢企業，從而打造具有國際競爭力的集成電路航母企業，可以帶動整個產業做大做強。早期成立的一些國有集成電路企業因為各種因素，長期處於虧損，或者依靠國家資金勉強維持，如果通過國家產業基金的參與，被有實力的大企業收購，企業也許會重獲新生。

我國集成電路產業實現趕超的策略
 

　　產業鏈聯動，加快設計、製造、封測垂直整合的步伐。我國集成電路產業要形成以應用為牽引即係統帶動整機，整機帶動器件的產業鏈協同發展格局。國產芯片、設計企業與終端廠商聯動可大幅縮減研發成本和周期，並帶動其產業鏈條技術創新能力顯著增強。如華為高端智能機芯片選海思，加強垂直整合，提高產品性能和利潤率；TCL將市場需求與芯片、整機設計相結合，自己做橋梁與各方完美對接，實現產品差異化設計，提升競爭力；同方國芯並購西安華芯半導體，長電科技跟中芯國際配套，通富微電跟華力電子，合作或能解決晶圓合作夥伴短板。而這一切在各級政府的支持下，突出企業作為產業發展的主體，堅持以市場化手段完成資源配置，對於調整集成電路產業結構，大力發展集成電路製造業具有重大戰略意義。
 

　　構建產學研用協同創新平台，助推科技成果轉化。鼓勵重點骨幹企業依托企業技術中心、院士工作站、工程研究中心等創新平台和資源優勢，打造產學研合作創新實體，推動有條件的企業聯合高校院所組建公共服務平台，搭建為企業特別是中小企業服務的創新平台，發揮資源優勢，充分發揮在行業產學研合作方麵的引領帶動作用。加快構建“共同投入、聯合開發、相互信任、優勢互補、利益共享、風險共擔”的長效合作機製，推動建立產業聯盟、行業技術研究院等產學研合作模式，整合產業技術創新資源，開展協同創新，突破製約我國產業發展的關鍵重大技術，從源頭上解決產業發展的瓶頸。由國內芯片領先企業聯合中科院及著名高校合作成立的“集成電路先導技術研究院”，攜手打造國內最先進的集成電路工藝技術研發機構。由國內四大封測龍頭企業聯合中國科學院及三大集成電路基板龍頭企業組建的華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司對我國封測產業技術創新能力和核心競爭力的提升，持續帶動具有中國特色半導體封測產業鏈和價值鏈的發展提供技術支撐，並致力於整合國內IC產業鏈研發資源，打造一個能聯動設備廠商、材料供應商、代工廠、設計企業及科研機構的公共平台。這既是一個產學研用相結合的技術創新平台，又是一個為國產專用設備和材料研發提供大生產條件的驗證平台。